Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

8、12 吋晶圓運輸盒(Box/FOSB)

內容簡介

Shin-Etsu Polymer (SEP) 8、12 吋晶圓運輸盒提供安全有效的運輸和儲存晶圓的方法。可保護、運送、並儲存 8、12 吋晶圓片,尤其在廠與廠間之運輸傳送,提供安全防護、有效降低晶圓受微塵汙染的風險,解決當今的自動化、排除污染和生產過程中所在意的問題。

說明

為保護 8、12 吋晶圓片於半導體供應鏈運輸傳遞所需之包裝容器

  1. Wafer Supplier (上游):出貨8、12 吋晶圓片至 IC / DRAM maker 所需之包裝容器。
  2. IC / DRAM maker (中游):出貨 8、12 吋晶圓片至封測廠(下游)客戶所需之包裝容器。
  3. Reclaim Wafer Supplier:出貨 8、12 吋晶圓片至 IC / DRAM maker 所需之包裝容器。

規格:

8吋

Capacity : 25 pcs/set
Weight : 2,160 g/set
Dimension : 268mm x 268mm x 241mm

12吋

Capacity : 25 pcs/set
Weight : 4,690 g/set
Dimension : 360mm x 389mm x 331mm

產品聯絡人

陳裕憲

工整營二部
業務經理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號6樓
TEL: (03)564-2132 ext.3324
e-mail: mark.chen@topco-global.com

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