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《电子时报》晶圆厂产能下滑 崇越4Q保守以对

第4季传统淡季来临,上游IC设计商投片量随之下滑,据市调机构Gartner估计,全球晶圆厂产能利用率至2012年底平均将下滑到80~83%,据悉,晶圆代工龙头台积电第4季除了12吋厂外,平均产能利用率已下修至70~80%左右,也让半导体材料通路商崇越对第4季业绩展望较为保守,将力求营收维持与第3季持平或衰退幅度在5%以内。

进入第4季传统电子业淡季,由于PC、NB及消费性电子市场的展望仍相对保守,进入库存调整阶段,几乎仅剩智慧型手机和平板电脑的销售仍旺,也使全球各大IC设计商的投片量下滑。

据市调机构估计,认为全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底,从90%以上的高档下滑到80~83%,并且由于整体市场仍疲乏不振,会维持此水位直到2013年底前,才可望缓步提升至约87%。

而晶圆代工龙头台积电也因PC、消费性电子淡季来临,据悉平均产能利用率将下滑至80%,仅先进製程的28奈米製程持续满载,40奈米製程也由于联發科增加投片量而维持高档的90%左右水准。

材料通路商崇越第3季因台积电产能满载,来自半导体材料业绩即季增10%,如今台积电产能利用率下滑,也使业者第4季半导体材料业绩较为保守,估计将转淡。

市场估计,由于先进製程所用材料单价也偏高,有机会使崇越第4季营收仅小幅衰退5%左右,在新台币35亿~36亿元间。 随着半导体业者在先进製程不断投资趋势,全球晶圆厂在28、40等先进製程的产能利用率,在2012年下半可回升到87~89%,2013年更将进一步增为90~93%,市场对于半导体大厂转进先进製程竞争与大幅提高资本支出水准的趋势更相当期待。

晶圆代工台积电2012年资本支出金额即高达80亿~85亿美元,2012年更是不断加速扩充28奈米製程产能,2013年产能陆续开出后,对于崇越、华立等材料通路商的业绩也将带来正面效益。

不过,整体市场的疲弱不振仍将持续抑制晶圆厂的产能利用率,即使2013年的库存调整期结束,大环境的需求疲弱还是难以让晶圆厂的产能利用率显着拉升,另外先进製程良率尚未提升,虽让产能呈现供不应求,但并不足以带动整体产能利用率回升。

此外,记忆体由于严重供过于求导致产品价格大跌,恐怕至2013年厂商都将控制产能,这也是令材料供应商对前景相对不确定的因素所在。

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