《年代新聞》詳解美國供應鏈安全報告 半導體新挑戰

本週討論主題:詳解美國《供應鏈安全報告》半導體新挑戰 美國面臨半導體3大中國風險,2027年全球產能占比要拉高到24%。全球競相擴產晶圓廠,在中國,劉鶴領軍,狠砸10兆人民幣拚第三代半導體,但材料無替代效應存在,矽仍是半導體業主流。南韓霸氣砸錢拚勝出,台積電與三星爆發投資戰,三星具4大優勢,愈彎道超車挑戰仍大。半導體,砸錢不是難事,高良率產品才是重點,製程競賽,人才在哪裡,成就在哪裡。關鍵報告預示龐大商機,東進,全球半導體產業新版圖,市場秩序重整,誰將受利? 誰將受害?

《蘋果日報》美中貿戰契機 MIT回來了

上周末剛落幕的2019年台北國際食品五展,在相關單位的大力推動下,土洋業者參展十分踴躍,不論是參展廠商家數或是參展攤位,都創了紀錄。經濟部、農委會、外貿協會等多個主管機關的長官也親臨會場,積極協助廠商與消費者溝通。邁入第29屆的台北國際食品展,擔綱亞洲食品產業採購平台的角色逐漸成形。

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