Integrative
Capabilities

Quality

Advanced
Production

Execution

雙馬來醯亞胺 BMI resin (SLK-series)

Category 電子材料 Tags 5G相關 (5G related), 低介電(Low Dk/Df), 低應力 (Low stress), 封裝 ( Packing), 高接著 (High adhesion strength), 高純度 (High purity), 高耐熱 (High thermal resistance)

諮詢產品專家

內容簡介

low Dk/Df、高耐熱、同時與銅箔具有良好的接著特性

產品聯絡人

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魏聖倫

應產營一部
專案經理

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