Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

CMP拋光墊

內容簡介

拋光墊使用多孔性材料熟成,搭配客製化的表面溝槽設計,應用於精密拋光製程。可有效提高製程均勻性以及晶圓平坦度。

說明

CMP化學機械拋光技術利用了磨損中的“軟磨硬”原理,即用較軟的材料來進行拋光以實現高品質的表面拋光。配合一定壓力及拋光液作用下,被拋光晶圓置放在與其同方向旋轉的彈性拋光墊上,而拋光液在晶圓與拋光墊之間連續流動進行研磨。
硬拋墊

  • 高移除率、高平坦度
  • 可指定溝槽圖形
  • 可指定熱壓溝槽

軟拋墊

  • 絨面革組成,低損耗材質
  • 日規帝人特殊聚氨酯發泡
  • 表面孔徑(pore size)大小均一

產品聯絡人

林宣佑

晶圓營三部
業務副理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號4樓
TEL: (03)564-2132 ext.3413
e-mail: sam.lin@topco-global.com

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