Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

化學機械研磨液

內容簡介

本公司代理日本 Fujimi Inc. 全系列 CMP Slurry,應用在半導體 CMP 中 Oxide/Poly/W/Cu/TSV/Reclaim 等製程,以達到最佳平坦化的要求。

說明

用途:

Oxide Slurry: PL-4101(STI)、 PL-4217系列(IMD)、PL-4219
Poly Slurry: PL-6103、PL-6108
W Slurry: PL-5201、PL-5107、PL-5111
Cu Slurry: PL-7102、PL-7104、PL-8105、PL-8110
TSV Slurry : DCM-B70
Reclaim Slurry : GL-3108

規格:

Drum Type: 220 kg
Bottle Type: 20 kg
Silica Base
Warranty: 1 year life time
Temperature: 0~43℃

產品聯絡人

韓志成

高材營二部
資深經理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號6樓
TEL: (03)564-2132 ext.3362
e-mail: cc.han@topco-global.com

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