描述
詳細說明:
具有高懸浮、高潤滑、高分散及高冷卻性的液體,可與磨粒形成均勻漿料以利各種加工製程使用。
用途:
Slicing, lapping, polishing process.
規格:
PEG、PAG基底
具有高懸浮、高潤滑、高分散及高冷卻性的液體,可與磨粒形成均勻漿料以利各種加工製程使用。
具有高懸浮、高潤滑、高分散及高冷卻性的液體,可與磨粒形成均勻漿料以利各種加工製程使用。
Slicing, lapping, polishing process.
PEG、PAG基底
30075 新竹市科學園區工業東九路12號4樓&6樓林晃暉
晶一營二部
資深經理崇越科技股份有限公司
TEL:(03)564-2132 ext.3452
e-mail:hunt.lin@topco-global.com