Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

铜浆

内容简介

使用在陶瓷芯片电容端面导电PASTE

说明

详细说明:

烧结TYPE铜PASTE
(特点) : 加工方式及用途,可依客户要求及作业特性作调整

用途:

使用在陶瓷芯片电容端面导电PASTE

规格:

可依客戶要求

产品联络人

林义量

电子事业一部
资深经理

崇越科技股份有限公司

114511台北市内湖区堤顶大道二段483号
TEL: (02)8797-8020 ext.3113
e-mail: yoshi.lin@topco-global.com

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