Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

銅柱&巨量排列技術

內容簡介

半導體封裝導電柱
半導體封裝抗EMI導電柱
半導體高gap支撐柱
半導體高長度/直徑比導電柱

說明

  1. 半導體封裝技術快速成長下,其對於pitch尺寸微縮、高散熱、高導電、高頻率有高度需求,銅柱已逐漸取代錫球成為取代品。
  2. 銅柱本身具備高導電特性,成為抗EMI的高成本、效率效益方案。
  3. 晶片使用面積有效化的發展下,增加了高密度I/O接點解決方案需求,銅柱已成為此技術中最佳應用材。
  4. 窄間距I/O產品,銅柱成為增加底部填充材流動速度的應用材料。

規格 :

Minimum diameter : 70 um
Maximum length : 1 mm
Surface coating(1~15 um) : Ni、Au、Sn

產品聯絡人

林吉欽

電子事業一部
副理

崇越科技股份有限公司

114511台北市內湖區堤頂大道二段483號
TEL: (02)8797-8020 ext.3152
e-mail: chichin.lin@topco-global.com

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