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鑽石切割線

內容簡介

適用於矽晶錠、矽晶圓及藍寶石基板的開方/切割加工

Description

詳細說明:

適用於矽晶錠、矽晶圓及藍寶石基板的開方/切割加工

用途:

切割、開方製程

規格:

0.10~0.42mm 外徑

產品聯絡人

林晃暉

晶圓營三部
資深經理

崇越科技股份有限公司

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