Description
詳細說明：
適用於矽晶錠、矽晶圓及藍寶石基板的開方/切割加工
用途：
切割、開方製程
規格：
0.10~0.42mm 外徑
適用於矽晶錠、矽晶圓及藍寶石基板的開方/切割加工
適用於矽晶錠、矽晶圓及藍寶石基板的開方/切割加工
切割、開方製程
0.10~0.42mm 外徑
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