Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

環氧樹脂積體電路封裝材料

內容簡介

環氧樹脂為高分子熱固性材料,主要用於IC與被動元件封裝,用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。
具低應力,高散熱特性。

說明

用途:

  • IC封裝
  • 二極體
  • 電晶體封裝

規格:

  • 15kg/桶
  • 低溫保存:攝氏5度以下

產品聯絡人

劉以婕

先一營一部
資深專員

崇越科技股份有限公司

114511台北市內湖區堤頂大道二段483號
TEL: (02)8797-8020 ext.2726
e-mail: jessica.liu@topco-global.com

提醒

本網站不支援您所使用的瀏覽器

為了提供您最佳的網站體驗,
請您改用下列幾種瀏覽器瀏覽本網站,謝謝您的合作。