Integrative
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Quality
Advanced
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環氧樹脂積體電路封裝材料

內容簡介

環氧樹脂為高分子熱固性材料,主要用於IC與被動元件封裝,用以保護內部晶片不受環境破壞並具絕緣效果。
具低應力,高散熱特性。

描述

用途:

  • IC封裝
  • 二極體
  • 電晶體封裝

規格:

  • 15kg/桶
  • 低溫保存:攝氏5度以下

產品聯絡人

游詩芯

應產營一部
部經理

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