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Advanced
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磊晶晶圓

內容簡介

拋光矽晶圓藉由化學氣相沉積方式在表面形成一層磊晶

描述

詳細說明:

拋光矽晶圓藉由化學氣相沉積方式在表面形成一層磊晶

用途:

  1. DRAM
  2. Logic
  3. Flash
  4. CPU/MPU

規格:

尺寸: 6″, 8″ and 12″
規格: P/P-, P/P+, N/N+ and N/N++

產品聯絡人

洪育民

晶二營一部
部經理

崇越科技股份有限公司

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