Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

高壓噴洗系統(High Pressure Clean System)

內容簡介

高壓噴洗系統是將 DIW 以特製pump加壓至 2 Mpa~15 Mpa,經由特殊的噴嘴將水分子變小,以高速、高品質方式去除產品表面的particle與黏著物。

說明

◆ 以DIW為清洗介質,不需添加洗劑,高壓力、低流量可達超高清潔效能,能大幅提升半導體/面板高階製程的良率。
◆ 加壓Pump為水自潤滑設計,不需另外添加或是定期更換潤滑油,可完全避免污染風險。
◆ 系統元件構建簡單,pump體積小、靜音效率高、可以快速實施維修保養。
◆ Life time長、更換零件少,overhaul費用低。

規格 :

Pump吐出壓力:使用範圍2 Mpa~15 Mpa
Filter規格 : source 低壓側 1.2μm 、高壓側 1.0μm
機台參考外觀尺寸 (L 1355mm *W 705mm *H 1570mm),也依客戶的需求調整訂製。

產品聯絡人

劉志盛

設備營二部
專案經理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號6樓
TEL: (03)564-2132 ext.3684
e-mail: sam.liu@topco-global.com

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