Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

氬氣回火矽晶圓

內容簡介

氮摻雜拋光矽晶圓經過氬氣熱處理

描述

詳細說明:

氮摻雜拋光矽晶圓經過氬氣熱處理

用途:

  1. Flash
  2. LCD Driver IC
  3. FCRAM
  4. DRAM

規格:

6″ P type
8″ P type
12″ P type

產品聯絡人

洪育民

晶二營一部
部經理

崇越科技股份有限公司

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