Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

氬氣回火矽晶圓

內容簡介

氮摻雜拋光矽晶圓經過氬氣熱處理

說明

用途:

  1. Flash
  2. LCD Driver IC
  3. FCRAM
  4. DRAM

規格:

6 inch P type
8 inch P type
12 inch P type

產品聯絡人

洪育民

晶圓營二部
資深經理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號4樓
TEL: (03)564-2132 ext.3402
e-mail: allenym.hung@topco-global.com

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