Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

絕緣塗料

內容簡介

ChipCoat
半導體IC封裝用的高純度絕緣材料.
(特點): 耐濕性佳, 耐熱循環性佳,低應力性佳.

描述

用途:

Flip Chip- Underfill Material
Wire Bondong- Glob Top Material
Tape carrier package (TCP)- Chip Coating Material

規格:

Underfill: 10g/10cc, 30g/30cc syringe
Glob-top: 50g/30cc syringe
TCP: 75g/55cc syringe

產品聯絡人

張麗庭

崇越科技股份有限公司

電子營一部
資深經理

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