Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

絕緣塗料

內容簡介

ChipCoat
半導體IC封裝用的高純度絕緣材料.
(特點): 耐濕性佳, 耐熱循環性佳,低應力性佳.

說明

用途:

Flip Chip- Underfill Material
Wire Bondong- Glob Top Material
Tape carrier package (TCP)- Chip Coating Material

規格:

Underfill: 10g/10cc, 30g/30cc syringe
Glob-top: 50g/30cc syringe
TCP: 75g/55cc syringe

產品聯絡人

張麗庭

電子事業一部
資深經理

崇越科技股份有限公司

407848台中市西屯區安和路168號7樓之6
TEL: (04)3503-5342 ext.65
e-mail:
athena.chang@topco-global.com

提醒

本網站不支援您所使用的瀏覽器

為了提供您最佳的網站體驗,
請您改用下列幾種瀏覽器瀏覽本網站,謝謝您的合作。