Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

Chipcoat

內容簡介

半導體 IC 封裝用高純度絕緣材料。

說明

用途:

  • Flip Chip Underfill
  • Dam-and Fill Encapsulant
  • CSP/BGA Board Level Underfill (SUF)
  • Chip-on-Film Underfill (COF)

規格:

可提供客製化規格。

產品聯絡人

張麗庭

電子事業一部
資深經理

崇越科技股份有限公司

407848台中市西屯區安和路168號7樓之6
TEL: (04)3503-5342 ext.65
e-mail:
athena.chang@topco-global.com

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