說明
詳細說明：
晶片之表面塗佈封裝，目的在於電氣特性的保護、絕緣，提昇防潮性，避免機械性的衝擊，或者隔離污染物質。
用途：
- 二極體
- 電晶體封裝
規格：
產品包裝單位：500g
包裝材料：透明玻璃瓶
低溫保存：攝氏5度以下
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電子級矽膠（白膠）
內容簡介
晶片之表面塗佈封裝，目的在於電氣特性的保護、絕緣，提昇防潮性，避免機械性的衝擊，或者隔離污染物質。
產品聯絡人
游詩芯
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資深經理
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