描述

詳細說明：

晶片之表面塗佈封裝，目的在於電氣特性的保護、絕緣，提昇防潮性，避免機械性的衝擊，或者隔離污染物質。

用途：

• 二極體
• 電晶體封裝

規格：

產品包裝單位：500g
包裝材料：透明玻璃瓶
低溫保存：攝氏5度以下