描述
詳細說明:
晶片之表面塗佈封裝,目的在於電氣特性的保護、絕緣,提昇防潮性,避免機械性的衝擊,或者隔離污染物質。
用途:
- 二極體
- 電晶體封裝
規格:
產品包裝單位:500g
包裝材料:透明玻璃瓶
低溫保存:攝氏5度以下
晶片之表面塗佈封裝,目的在於電氣特性的保護、絕緣,提昇防潮性,避免機械性的衝擊,或者隔離污染物質。
晶片之表面塗佈封裝,目的在於電氣特性的保護、絕緣,提昇防潮性,避免機械性的衝擊,或者隔離污染物質。
產品包裝單位:500g
包裝材料:透明玻璃瓶
低溫保存:攝氏5度以下
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