Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

電子級矽膠(白膠)

內容簡介

晶片之表面塗佈封裝,目的在於電氣特性的保護、絕緣,提昇防潮性,避免機械性的衝擊,或者隔離污染物質。

描述

詳細說明:

晶片之表面塗佈封裝,目的在於電氣特性的保護、絕緣,提昇防潮性,避免機械性的衝擊,或者隔離污染物質。

用途:

  • 二極體
  • 電晶體封裝

規格:

產品包裝單位:500g
包裝材料:透明玻璃瓶
低溫保存:攝氏5度以下

 

產品聯絡人

游詩芯

應產營一部
部經理

崇越科技股份有限公司

11493 台北市內湖區堤頂大道二段483號
TEL:(02)8797-8020 ext.2754
e-mail:ivy.yu@topco-global.com