說明

詳細說明：

塗佈於晶片四週以保護元件，並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。

特性：

1. 可靠性佳
2. 極低內應力
3. 極細小之填充料

用途：

保護元件
防止外在環境(水氣,溫度…)傷害

規格：

10 c.c. 注射針筒(syringe)
30 c.c. 注射針筒(syringe)