說明
特性：
- 可靠性佳
- 極低內應力
- 極細小之填充料
用途：
保護元件
防止外在環境(水氣、溫度…)傷害
規格：
10 c.c. 注射針筒 (syringe)
30 c.c. 注射針筒 (syringe)
提醒
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液態封裝材料
內容簡介
塗佈於晶片四週以保護元件，並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。
產品聯絡人
劉以婕
先一營一部
資深專員
崇越科技股份有限公司
114511台北市內湖區堤頂大道二段483號
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