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Advanced
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液態封裝材料

內容簡介

塗佈於晶片四週以保護元件,並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。

Description

詳細說明:

塗佈於晶片四週以保護元件,並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。

特性:

  1. 可靠性佳
  2. 極低內應力
  3. 極細小之填充料

用途:

保護元件
防止外在環境(水氣,溫度…)傷害

規格:

10 c.c. 注射針筒(syringe)
30 c.c. 注射針筒(syringe)

產品聯絡人

劉以婕

先一營一部
資深專員

崇越科技股份有限公司

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