描述
詳細說明:
塗佈於晶片四週以保護元件,並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。
特性:
- 可靠性佳
- 極低內應力
- 極細小之填充料
用途:
保護元件
防止外在環境(水氣,溫度…)傷害
規格:
10 c.c. 注射針筒(syringe)
30 c.c. 注射針筒(syringe)
塗佈於晶片四週以保護元件,並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。
塗佈於晶片四週以保護元件,並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。
特性:
保護元件
防止外在環境(水氣,溫度…)傷害
10 c.c. 注射針筒(syringe)
30 c.c. 注射針筒(syringe)
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