說明
詳細說明：
利用TPX™ 優異的離型性和抗熱性，作為FPC為主的電路板及高級材料的離型膜，其用途非常廣泛。
用途：
- 軟性電路板
- 軟硬結合電路板
- 高級複合材料(ACM)
- 半導體封裝
規格：
單位：米
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離型膜
內容簡介
利用TPX™ 優異的離型性和抗熱性，作為FPC為主的電路板及高級材料的離型膜，其用途非常廣泛。
產品聯絡人
黃曉芙
電子事業二部
業務經理
崇越科技股份有限公司
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