描述
詳細說明:
利用TPX™ 優異的離型性和抗熱性,作為FPC為主的電路板及高級材料的離型膜,其用途非常廣泛。
用途:
- 軟性電路板
- 軟硬結合電路板
- 高級複合材料(ACM)
- 半導體封裝
規格:
單位:米
利用TPX™ 優異的離型性和抗熱性,作為FPC為主的電路板及高級材料的離型膜,其用途非常廣泛。
利用TPX™ 優異的離型性和抗熱性,作為FPC為主的電路板及高級材料的離型膜,其用途非常廣泛。
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