Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
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Execution

離型膜

內容簡介

利用TPX™ 優異的離型性和抗熱性,作為FPC為主的電路板及高級材料的離型膜,其用途非常廣泛。

描述

詳細說明:

利用TPX™ 優異的離型性和抗熱性,作為FPC為主的電路板及高級材料的離型膜,其用途非常廣泛。

用途:

  • 軟性電路板
  • 軟硬結合電路板
  • 高級複合材料(ACM)
  • 半導體封裝

規格:

單位:米

產品聯絡人

黃曉芙

電子營二部
業務經理

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