Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

拋光矽晶圓

內容簡介

半導體及高純度鏡面拋光矽晶圓。

說明

用途:

  1. DRAM
  2. Logic
  3. Mix-mode

規格:

尺寸: 6, 8 and 12 inch
規格: P and N type

產品聯絡人

洪育民

晶圓營二部
資深經理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號4樓
TEL: (03)564-2132 ext.3402
e-mail: allenym.hung@topco-global.com

提醒

本網站不支援您所使用的瀏覽器

為了提供您最佳的網站體驗,
請您改用下列幾種瀏覽器瀏覽本網站,謝謝您的合作。