Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

拋光矽晶圓

內容簡介

半導體及高純度鏡面拋光矽晶圓

Description

詳細說明:

半導體及高純度鏡面拋光矽晶圓

用途:

  1. DRAM
  2. Logic
  3. Mix-mode

規格:

尺寸: 6″, 8″ and 12″
規格: P and N type

產品聯絡人

洪育民

晶圓營二部
資深經理

崇越科技股份有限公司

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