Integrative
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Advanced
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聚醯亞胺

內容簡介

半導體晶片之表面塗佈,目的在於電氣特性的保護、絕緣,提昇防潮性,避免機械性的衝擊,或者隔離污染物質。

說明

半導體晶片之表面塗佈,目的在於電氣特性的保護、絕緣,提昇防潮性,避免機械性的衝擊,或者隔離污染物質。

用途:
1.晶片之塗佈保護,維持電氣特性。
2.具防潮、耐冷熱、耐壓衝擊效果。
3.高純度及接著性佳。

規格:
產品包裝單位:500g。
包裝材料:透明玻璃瓶。
低溫保存:攝氏5度以下。

產品聯絡人

游詩芯

應產營一部
資深經理

崇越科技股份有限公司

114511台北市內湖區堤頂大道二段483號
TEL: (02)8797-8020 ext.2754
e-mail: ivy.yu@topco-global.com

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