說明

半導體晶片之表面塗佈，目的在於電氣特性的保護、絕緣，提昇防潮性，避免機械性的衝擊，或者隔離污染物質。

用途：
1.晶片之塗佈保護，維持電氣特性。
2.具防潮、耐冷熱、耐壓衝擊效果。
3.高純度及接著性佳。

規格：
產品包裝單位：500g。
包裝材料：透明玻璃瓶。
低溫保存：攝氏5度以下。