Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

聚酰亚胺

内容简介

半导体晶片之表面涂布,目的在于电气特性的保护、绝缘、提升防潮性、避免机械性的冲击或者隔离污染物质。

说明

用途:

  1. 晶片之涂布保护,维持电气特性
  2. 具防潮、耐冷热、耐压冲击效果
  3. 高纯度及接着性佳

规格:

  • 产品包装单位:500g
  • 包装材料:透明玻璃瓶
  • 低温保存:摄氏5度以下

产品联络人

游诗芯

应产营一部
资深经理

崇越科技股份有限公司

114511台北市内湖区堤顶大道二段483号
TEL: (02)8797-8020 ext.2754
e-mail: ivy.yu@topco-global.com

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