說明

說明：

具耐熱性，可滿足無鉛製程的耐熱要求。配合樹脂的硬化作業，因熱造成的色變程度小。細微纖維化的補強特性，可滿足LED的小型化對應。Gate切面整齊，不會有成形品的強度缺陷問題。RECYCLE性佳，減少工程使用浪費，白度的低減表現較從來品要好。高紫外光反射效率表現。

用途：

1. SMD LED支架(反射蓋)用塑料。
2. 適用於SIDEVIEW/TOPVIEW/HIGH POWER/FLIP CHIP製程。

規格：

• 50Kg/Package