描述
說明：
具耐熱性，可滿足無鉛製程的耐熱要求。配合樹脂的硬化作業，因熱造成的色變程度小。細微纖維化的補強特性，可滿足LED的小型化對應。Gate切面整齊，不會有成形品的強度缺陷問題。RECYCLE性佳，減少工程使用浪費，白度的低減表現較從來品要好。高紫外光反射效率表現。
用途：
- SMD LED支架(反射蓋)用塑料。
- 適用於SIDEVIEW/TOPVIEW/HIGH POWER/FLIP CHIP製程。
規格：
- 50Kg/Package
電子構裝用塑料
內容簡介
具耐熱性，可滿足無鉛製程的耐熱要求。配合樹脂的硬化作業，因熱造成的色變程度小。細微纖維化的補強特性，可滿足LED的小型化對應。Gate切面整齊，不會有成形品的強度缺陷問題。RECYCLE性佳，減少工程使用浪費，白度的低減表現較從來品要好。高紫外光反射效率表現。
產品聯絡人
游詩芯
應產營一部
部經理
崇越科技股份有限公司
11493 台北市內湖區堤頂大道二段483號
TEL:(02)8797-8020 ext.2754
e-mail:ivy.yu@topco-global.com
