描述
說明:
具耐熱性,可滿足無鉛製程的耐熱要求。配合樹脂的硬化作業,因熱造成的色變程度小。細微纖維化的補強特性,可滿足LED的小型化對應。Gate切面整齊,不會有成形品的強度缺陷問題。RECYCLE性佳,減少工程使用浪費,白度的低減表現較從來品要好。高紫外光反射效率表現。
用途:
- SMD LED支架(反射蓋)用塑料。
- 適用於SIDEVIEW/TOPVIEW/HIGH POWER/FLIP CHIP製程。
規格:
- 50Kg/Package
具耐熱性,可滿足無鉛製程的耐熱要求。配合樹脂的硬化作業,因熱造成的色變程度小。細微纖維化的補強特性,可滿足LED的小型化對應。Gate切面整齊,不會有成形品的強度缺陷問題。RECYCLE性佳,減少工程使用浪費,白度的低減表現較從來品要好。高紫外光反射效率表現。
具耐熱性,可滿足無鉛製程的耐熱要求。配合樹脂的硬化作業,因熱造成的色變程度小。細微纖維化的補強特性,可滿足LED的小型化對應。Gate切面整齊,不會有成形品的強度缺陷問題。RECYCLE性佳,減少工程使用浪費,白度的低減表現較從來品要好。高紫外光反射效率表現。
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