Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

封装上的动态分析器设备

内容简介

测试之目的在提供半导体元件(device)的详细特性,让设计者能精确地预测元件在稳态情况时之行为,此可协助使用者选择最佳的元件来用于他的应用中。

说明

量测原理是利用自动曲线追踪仪电特性量测的方式,快速计算阻值,借此确认各电路关系并即时筛检出异常。

规格 :

  • 封装上的动态分析仪器
  • 多模组封装上的动态分析仪器
  • 晶圆探测的动态分仪器
  • 开关 On-Vg : 1V~12V
  • 开关电压 : <800V
  • 开关电流 : <10A
  • 开关频率 : <500kHZ
  • Switching Duty : 10%~90%
  • 温度 : 25℃~175 ℃
  • 表征项目 : 动态Rdson(HSW,ZVS )、动态Rsdon(ZVS)、动态Vth、动态Vsd、动态HTOL(SALT)、脉冲IV…

产品联络人

蔡宗強

晶圓技術部
業務副理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號4樓
TEL: (03)564-2132 ext.3431
e-mail: ryan.tsai@topco-global.com

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