Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

高溫承載膜

內容簡介

應用於Wafer Level 高溫製程時,與wafer承載盤(Glass or dummy wafer)假貼固定用之 UV debonding tape

描述

用途:

  1. 製程中之承載、保護功能。
  2. IC 切割、取放。

規格:

寬度: 400mm
厚度: 115um
長度: 50M or 100M

產品聯絡人

劉永忠

電子營二部
協理

崇越科技股份有限公司

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