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Advanced
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Execution

12吋晶圓製程盒 (FOUP)

內容簡介

在12吋晶圓廠中,Shin-Etsu Polymer (SEP) 12吋晶圓製程盒扮演著晶圓承載、傳送及儲放功能,提供晶圓高效能防護,以確保製程中之晶圓不受微塵粒子污染。另有搭配導風管 (Diffuser) 提供被充氣功能,可快速且均勻將溼氣趕出,使晶圓製程盒 (FOUP) 內部維持在低溼度的潔淨環境,符合先進製程日趨嚴謹之潔淨度要求。

說明

  • 無塵室環境內承載 12 吋晶圓之製程容器。
  • 無塵室環境內儲存、防塵並保護12 吋晶圓之製程容器。
  • 可搭配自動化系統,運送12 吋晶圓到各生產設備端之製程容器。
  • 搭配導風管 (Diffuser) 提供被充氣功能,延長Q-time 以滿足客戶先進製程日趨嚴謹之潔淨度要求。

規格:

Capacity : 25 pcs/set

Weight : 4.6kg/set

Dimension : W426mm x L347mm x H338mm

Shell : Conductive PC, PBT&PC (Rear Window)

Door (Inside) : PC Alloy

Door (Outside) : PC

SEMI Standard : Compliant (E47.1, E1.9, E15.1, E57, E62 and S8)

Options : Conductive side rails, Bar code & RF ID Tag holder, UV cut window & Card Case.

產品聯絡人

陳裕憲

工整營二部
業務經理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號6樓
TEL: (03)564-2132 ext.3324
e-mail: mark.chen@topco-global.com

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