Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

再生碳化矽晶圆

内容简介

不论抛光、磊晶、半导体制程不良之碳化矽晶圆,皆可藉由再生制程将表面缺陷及元件移除,回复至可重新磊晶品质。

说明

规格 :

供应有4吋及6吋N型及半绝缘型SiC晶圆,依客户需求及主要规格, THK (厚度)、particle及表面金属含量来提供客户所需之再生晶圆片。

产品联络人

魏宏典

晶圆技术部
协理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号4楼
TEL: (03)564-2132 ext.3441
e-mail: jason.wei@topco-global.com

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