Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

錫膏

內容簡介

錫粉、助焊劑、活性劑的混合物,用於將電子元件焊接於基板和電路板。可搭配 Type 3 到 Type 7 的金屬粉末,對應多種金屬合金。

說明

  • 適合微型元件和細間距組裝
  • 良好的作業性能
  • 穩定的回流焊
  • 減少空洞、橋接、立碑

規格 :

罐裝 ( 250g/500g )

產品聯絡人

曾柏森

電子事業二部
經理

崇越科技股份有限公司

114511台北市內湖區堤頂大道二段483號
TEL: (02)8797-8020 ext.3128
e-mail: posen.tseng@topco-global.com

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