Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

熱介面材料

內容簡介

以矽膠加上導熱粉末構成,形成低硬度之熱介面材料,適合用於TIM1之用途,提供晶片與散熱蓋之間,良好的熱傳導媒介。

說明

軟質特性搭配高導熱粒子,提供同時皆具軟性,又有良好熱傳導係數的材料。主要產品使用的樹酯為矽膠系統,可以提供較好的信賴性表現,並適合用於大尺寸的封裝結構。

規格:

熱傳導係數> 3.0 w/m·k,如需進一步規格討論,煩請聯繫我們。

產品聯絡人

王仁壕

群越材料
資深協理

群越材料

114511台北市內湖區堤頂大道二段483號
TEL: (02)8797-8020 ext.2724
e-mail: scott.wang@topco-global.com

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