首頁 » Thermal Interface Material » 散熱傳導膠材
塗佈於IC元件(device) 與散射片(heat spreader)之介面,藉以提昇散射功能,並提供較佳之可靠性。可廣泛使用於封裝散熱之應用。
特性:有jel材質(無黏性)與rubber材質(高黏性)。
介面散熱。
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