說明
軟質特性搭配高導熱粒子，提供同時皆具軟性，又有良好熱傳導係數的材料。主要產品使用的樹酯為矽膠系統，可以提供較好的信賴性表現，並適合用於大尺寸的封裝結構。
規格：
熱傳導係數> 3.0 w/m·k，如需進一步規格討論，煩請聯繫我們。
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熱介面材料
內容簡介
以矽膠加上導熱粉末構成，形成低硬度之熱介面材料，適合用於TIM1之用途，提供晶片與散熱蓋之間，良好的熱傳導媒介。
產品聯絡人
王仁壕
群越材料
資深協理
群越材料
114511台北市內湖區堤頂大道二段483號
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