Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

散熱傳導膠材

內容簡介

塗佈於IC元件(device) 與散射片(heat spreader)之介面,藉以提昇散射功能,並提供較佳之可靠性。可廣泛使用於封裝散熱之應用。

特性:有jel材質(無黏性)與rubber材質(高黏性)。

Description

用途:

介面散熱。

規格:

  • 15 c.c. 注射針筒
  • 30 c.c. 注射針筒

產品聯絡人

王仁壕

群越材料
資深協理

群越材料

11493 台北市內湖區堤頂大道二段483號
TEL:(02)8797-8020 ext.2724
e-mail:scott.wang@topco-global.com