Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

热介面材料

内容简介

以矽胶加上导热粉末构成,形成低硬度之热介面材料,适合用于TIM1之用途,提供晶片与散热盖之间,良好的热传导媒介。

说明

软质特性搭配高导热粒子,提供同时皆具软性,又有良好热传导系数的材料。主要产品使用的树酯为矽胶系统,可以提供较好的信赖性表现,并适合用于大尺寸的封装结构。

规格:

热传导系数> 3.0 w/m·k,如需进一步规格讨论,烦请联系我们。

产品联络人

王仁壕

群越材料
资深协理

群越材料

114511台北市内湖区堤顶大道二段483号
TEL: (02)8797-8020 ext.2724
e-mail: scott.wang@topco-global.com

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