Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

高黏着性易剝離UV膠帶

內容簡介

  • 以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發
  • 在封裝熱製程(例如回焊)中保護Device

說明

同時具備高接著性與易剝離的兩種特性的UV剝離膠帶。 UV照射後膠帶與被著體間產生氣體,可以在零受力的情況下非常輕易地撕掉膠帶,即使是超薄研磨的晶圓也不會受到任何損傷。
擁有高耐熱性的單面HS系列,高耐熱的雙面臨時貼合材料HW系列,以及高耐藥液性的MP系列等的產品組合,可以從中選擇最適合製程應用的型號進行評估。

規格:

可依照使用需求調整。

產品聯絡人

彭易凡

電子事業二部
專案副理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號6樓
TEL: (03)564-2132 ext.3677
e-mail: ray.peng@topco-global.com

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