Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

再生晶圓

內容簡介

將使用過的晶圓回收,再次接受與生產晶圓時相同等級的製程與品管,讓再生晶圓的潔淨度與平坦度,幾乎與原始的檔控晶圓同樣優良。因此再生晶圓不但可替代部份檔控片,甚至可用至高溫的爐管。

說明

用途:

半導體製程所需之檔控片

規格:

目前供應有 12吋的再生晶圓,依客戶需求及主要規格, THK (厚度)、particle及表面金屬含量來提供客戶所需之再生晶圓片。

產品聯絡人

邱泰鈞

晶圓營一部
部經理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科學園區工業東九路12號4樓
TEL: (03)564-2132 ext.3423
e-mail: taichun.chiu@topco-global.com

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