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Advanced
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Execution

再生晶圓

內容簡介

將使用過的晶圓回收,再次接受與生產晶圓時相同等級的製程與品管,讓再生晶圓的潔淨度與平坦度,幾乎與原始的控檔晶圓同樣優良。因此再生晶圓不但可替代部份控檔圓,甚至可用至高溫的爐管

描述

詳細說明:

將使用過的晶圓回收,再次接受與生產晶圓時相同等級的製程與品管,讓再生晶圓的潔淨度與平坦度,幾乎與原始的控檔晶圓同樣優良。因此再生晶圓不但可替代部份控檔圓,甚至可用至高溫的爐管

用途:

IC 製程所需之檔控片

規格:

目前供應有8吋及12吋的再生晶圓. 依客戶需求及主要規格, THK(厚度), particle及表面金屬含量來提供客戶所需之再生晶圓片.

產品聯絡人

邱泰鈞

晶一營一部
部經理

崇越科技股份有限公司

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