崇越科技发表全台独家蓝宝石单晶基板 迎战高阶封装翘曲难题
伴随AI世代的崛起，先进封装正朝向大尺寸、高效能与高密度异质整合迈进，而封装结构与热制程中的翘曲挑战也日益严峻。崇越科技（股票代码5434）参与2025 SEMICON Taiwan的技术研讨会，9月11日上午11点，于南港展览馆二馆3楼的 TechXPOT舞台，进行「晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案」技术发表。
在高阶制程中，晶片（Die）、封装基板、底部填充胶、中介层与覆盖层等结构，因材料热膨胀係数差异、固化收缩与厚度不对称，容易在反覆热循环中导致应力累积。再加上晶圆在接合、压模、热压合、迴焊等制程环节，也可能引发形变与翘曲，此为封装产业极需优化的痛点。崇越科技提出防翘曲载具解决方案，以高可靠度的技术支援，稳健的供应链能力，助力台湾半导体产业在全球舞台持续领航。
针对高阶封装的翘曲问题，崇越科技提出以高熔点、高硬度的「蓝宝石单晶基板」作为解决方案。蓝宝石材质兼具高刚性与耐磨特性，能有效抑制翘曲，并具备超过85%的紫外线与红外线穿透率，可灵活搭配各类解离方案，支援未来面板级封装（Panel-level packaging，PLP）制程需求。崇越科技执行长陈德懿表示：「相较于传统玻璃载具，蓝宝石高强度可有效解决高阶封装结构翘曲，协助客户提升制程稳定性。目前，全台只有崇越科技提供刚性更卓越的蓝宝石单晶基板。」
崇越科技多年来深耕半导体关键材料与设备，并与国际大厂紧密合作，引进先进封装解决方案。今年于半导体展中，特别展示蓝宝石基板原材料─蓝宝石晶锭，以及12吋单晶基板与多种规格方形基板，展现多元产品力。
面对不同封装需求，崇越科技提供从极致翘曲控制、高温制程稳定的「蓝宝石基板」，到具成本优势的「玻璃基板」，以及热膨胀係数与晶片匹配的「硅基板」，全面满足客户需求。随着客户加速海外扩厂，崇越凭藉完整的在地服务与国际供应链平台，持续提供最适化材料，协助客户维持在全球市场的竞争优势。
▍创新技术发表会
◆发表时间：2025/9/11(四) 11:00-11:20
◆发表地点：台北南港展览馆2馆3F TechXPOT舞台 Booth #X0047
◆发表主题：晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案
▍崇越科技参展资讯
◆展出时间：2025/9/10(三) – 9/12(五) 10:00-17:00 (最后一日参观至16:00止)
◆摊位位置：台北南港展览馆1馆1楼 Booth #K2760
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