Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

8、12 吋晶圆运输盒(Box/FOSB)

内容简介

Shin-Etsu Polymer (SEP) 8、12 吋晶圆运输盒提供安全有效的运输和储存晶圆的方法。可保护、运送、并储存8、12 吋晶圆片,尤其在厂与厂间之运输传送,提供安全防护、有效降低晶圆受微尘污染的风险,解决当今的自动化、排除污染和生产过程中所在意的问题。

说明

为保护 8、12 吋晶圆片于半导体供应链运输传递所需之包装容器
1. Wafer Supplier (上游):出货8、12 吋晶圆片至 IC / DRAM maker 所需之包装容器。
2. IC / DRAM maker (中游):出货 8、12 吋晶圆片至封测厂(下游)客户所需之包装容器。
3. Reclaim Wafer Supplier:出货 8、12 吋晶圆片至 IC / DRAM maker 所需之包装容器。

规格:

8吋

Capacity : 25 pcs/set
Weight : 2,160 g/set
Dimension : 268mm x 268mm x 241mm

12吋

Capacity : 25 pcs/set
Weight : 4,690 g/set
Dimension : 360mm x 389mm x 331mm

产品联络人

陈裕宪

工整营二部
业务经理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号6楼
TEL: (03)564-2132 ext.3324
e-mail: mark.chen@topco-global.com

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