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《经济日报》崇越硅晶圆订单 接到后年

經濟日報 李孟珊

半导体材料供货商崇越科技(5434)昨(13)日举行法说会,董事长潘重良针对硅晶圆订单状况表示,已与中国大陆客户签订合约签到2022年,台湾客户亦已签到2023年,尤其大陆半导体市场相当热络,呈现供不应求。法人认为,随着市况火热,涨价效益将能挹注崇越营运动能。

崇越首季获利为4.54亿元,季减11%,年减0.3%,每股纯益2.5元,毛利率、营益率及净利率则微幅下滑,潘重良说明,主要是受产品组合、汇率变动,以及运输成本提升所影响。

潘重良指出,目前硅晶圆订单已与大陆客户签订合约签到2022年,台湾客户亦已签到2023年,而大陆客户拉货动能强劲,属供不应求的态势,此外,硅晶圆现货涨价,对公司营收会有挹注。

谈到台积电邀请崇越赴美设据点,潘重良回应,目前已预计前往亚利桑纳设置仓储及办公室,除了服务台积电,未来也有机会可服务英特尔、美光等公司。


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