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《年代新闻》详解美国供应链安全报告 半导体新挑战

本周讨论主题:详解美国《供应链安全报告》半导体新挑战

美国面临半导体3大中国风险,2027年全球产能占比要拉高到24%。全球竞相扩产晶圆厂,在中国,刘鹤领军,狠砸10兆人民币拚第三代半导体,但材料无替代效应存在,硅仍是半导体业主流。南韩霸气砸钱拚胜出,台积电与三星爆发投资战,三星具4大优势,愈弯道超车挑战仍大。半导体,砸钱不是难事,高良率产品才是重点,制程竞赛,人才在哪里,成就在哪里。关键报告预示庞大商机,东进,全球半导体产业新版图,市场秩序重整,谁将受利? 谁将受害?

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