Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

常压电浆表面处理装置

内容简介

常压Plasma方式取代以往采用 UV Lamp 清洁方式( Excimer UV),具有高性能(约Excimer的4倍)表面改质效果,并有助于降低running cost成本。

说明

◆ 增加基板最初洗净、精密洗净效率的提升及密着性的提升
◆ 由于不发尘最适合为提升次工程 ( ITO、PI、光阻涂布制程前) 高附着性表面改质
◆ 因处理后表面均一化,可加快显影液、蚀刻药液、去光阻液等的初期反应,有效提升处理一致性及处理速度
◆ 非接触式低温处理清洁,对产品表面不会造成伤害 (与UV、EUV相同程度),故对装置无不良影响
◆ 安装在各制程间,可有效去除表面有机污染层
◆ 处理过程中,对于基板表面不会产生电位及静电
◆ 无静电放电 (处理后的ESD值为0~50V以内,由于正、负離子的产生,故处理前不需要负離子空气净化器装置,使基板为不带电)

规格:

G5基板尺寸1100mm版宽,机台参考外观尺寸 (L 1500mm *W 620mm *H 750mm) ; 可视客户各世代玻璃尺寸对应。

产品联络人

杨育晴

设备营二部
专案副理

崇越科技股份有限公司

744094 台南市新市区台南科学园区创业路8号 1楼
TEL: (06)505-8940 ext.6181
e-mail: yu.ching.yang@topco-global.com

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