Integrative
Capabilities

Quality

Advanced
Production

Execution

双马来醯亚胺 BMI resin (SLK-series)

Category 电子材料 Tags 5G相关 (5G related), 低介电 (Low Dk/Df), 低应力 (Low stress), 封装 ( Packing), 高接着 (High adhesion strength), 高纯度, 高耐热

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内容简介

low Dk/Df、高耐热、同时与铜箔具有良好的接着特性

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魏圣伦

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