Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

CMP抛光垫

内容简介

抛光垫使用多孔性材料熟成,搭配客制化的表面沟槽设计,应用于精密抛光制程。可有效提高制程均匀性以及晶圆平坦度。

说明

CMP化学机械抛光技术利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高品质的表面抛光。配合一定压力及抛光液作用下,被抛光晶圆置放在与其同方向旋转的弹性抛光垫上,而抛光液在晶圆与抛光垫之间连续流动进行研磨。
硬抛垫

  • 高移除率、高平坦度
  • 可指定沟槽图形
  • 可指定热压沟槽

软抛垫

  • 绒面革组成,低损耗材质
  • 日规帝人特殊聚氨酯发泡
  • 表面孔径(pore size)大小均一

产品联络人

林宣佑

晶圆营三部
业务副理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号4楼
TEL: (03)564-2132 ext.3413
e-mail: sam.lin@topco-global.com

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