Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

铜浆

内容简介

使用在陶瓷芯片电容端面导电PASTE

Description

详细说明:

烧结TYPE铜PASTE
(特点): 加工方式及用途, 可依客户要求及作业特性作调整.

用途:

使用在陶瓷芯片电容端面导电PASTE

规格:

可依客戶要求.