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Advanced
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环氧树脂集成电路封装材料 EMC

内容简介

环氧树脂为高分子热固性材料,主要用于IC与被动元件封装,用以保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果。
具低应力,高散热特性。

Description

用途:

  • IC封装
  • 二极体
  • 电晶体封装

规格:

  • 15kg/桶
  • 低温保存:摄氏5度以下

产品联络人

游诗芯

应产营一部
部经理

崇越科技股份有限公司

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