Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

磊晶晶圆

内容简介

抛光矽晶圆藉由化学气相沉积方式在表面形成一层磊晶

说明

用途:

  1. DRAM
  2. Logic
  3. Flash
  4. CPU/MPU

尺寸: 6, 8 and 12 inch
规格: P/P-, P/P+, N/N+ and N/N++

产品联络人

洪育民

晶圆营二部
资深经理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号4楼
TEL: (03)564-2132 ext.3402
e-mail: allenym.hung@topco-global.com

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