Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

磊晶晶圆

内容简介

抛光硅晶圆藉由化学气相沉积方式在表面形成一层磊晶

描述

详细说明:

抛光硅晶圆藉由化学气相沉积方式在表面形成一层磊晶

用途:

  1. DRAM
  2. Logic
  3. Flash
  4. CPU/MPU

规格:

尺寸: 6″, 8″ and 12″
规格: P/P-, P/P+, N/N+ and N/N++

产品联络人

兵岳龙

半导体事业部
业务协理

崇越科技股份有限公司

30352 新竹县湖口乡新竹工业区文化路8号
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