Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

磷化镓基板

内容简介

适合制作高质量磊芯片及作为高亮度芯片的接合基板

描述

用途:

Hugle UPC-12100是采用D.I water超音波震荡喷嘴的自动的300mm FOUP清洗系统与支援0HT /​​ RGV的自动运输系统SECS II protocol。 这是富有丰富经历和技术的Hugle electronic清洗系统里的新开发。

  1. 磊芯片基板
  2. 高亮度LED芯片基板

规格:

  1. 2″晶圓
  2. 客制化规格

产品联络人

林晃晖

晶一营二部
资深经理

崇越科技股份有限公司

30075 新竹市科学园区工业东九路12号4楼&6楼
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