Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

高压喷洗系统(High Pressure Clean System)

内容简介

高压喷洗系统是将 DIW 以特制pump加压至 2 Mpa~15 Mpa,经由特殊的喷嘴将水分子变小,以高速、高品质方式去除产品表面的particle与黏着物。

说明

◆ 以DIW为清洗介质,不需添加洗剂,高压力、低流量可达超高清洁效能,能大幅提升半导体/面板高阶制程的良率。
◆ 加压Pump为水自润滑设计,不需另外添加或是定期更换润滑油,可完全避免污染风险。
◆ 系统元件构建简单,pump体积小、静音效率高、可以快速实施维修保养。
◆ Life time长、更换零件少,overhaul费用低。

规格 :

Pump吐出压力:使用范围2 Mpa~15 Mpa
Filter规格 : source 低压侧 1.2μm 、高压侧 1.0μm
机台参考外观尺寸 (L 1355mm *W 705mm *H 1570mm),也依客户的需求调整订制。

产品联络人

刘志盛

设备营二部
专案经理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号6楼 TEL: (03)564-2132 ext.3684 e-mail: sam.liu@topco-global.com

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