Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

氩气回火矽晶圆

内容简介

氮掺杂抛光矽晶圆经过氩气热处理

说明

用途:

  1. Flash
  2. LCD Driver IC
  3. FCRAM
  4. DRAM

规格:

6 inch P type
8 inch P type
12 inch P type

产品联络人

洪育民

晶圆营二部
资深经理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号4楼
TEL: (03)564-2132 ext.3402
e-mail: allenym.hung@topco-global.com

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