Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

氩气回火矽晶圆

内容简介

氮掺杂抛光矽晶圆经过氩气热处理

Description

详细说明:

氮掺杂抛光矽晶圆经过氩气热处理

用途:

  1. Flash
  2. LCD Driver IC
  3. FCRAM
  4. DRAM

规格:

6″ P type
8″ P type
12″ P type