Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

绝缘涂料

内容简介

ChipCoat
半导体IC封装用的高纯度绝缘材料.
(特点): 耐湿性佳, 耐热循环性佳,低应力性佳.

Description

用途:

Flip Chip- Underfill Material
Wire Bondong- Glob Top Material
Tape carrier package (TCP)- Chip Coating Material

规格:

Underfill: 10g/10cc, 30g/30cc syringe
Glob-top: 50g/30cc syringe
TCP: 75g/55cc syringe

产品联络人

张丽庭

电子事业一部
资深经理

崇越科技股份有限公司

407848台中市西屯区安和路168号7楼之6
TEL: (04)3503-5342 ext.65
e-mail:
athena.chang@topco-global.com