Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

绝缘涂料

内容简介

ChipCoat
半导体IC封装用的高纯度绝缘材料.
(特点): 耐湿性佳, 耐热循环性佳,低应力性佳.

描述

用途:

Flip Chip- Underfill Material
Wire Bondong- Glob Top Material
Tape carrier package (TCP)- Chip Coating Material

规格:

Underfill: 10g/10cc, 30g/30cc syringe
Glob-top: 50g/30cc syringe
TCP: 75g/55cc syringe

产品联络人

张丽庭

崇越科技股份有限公司

电子营一部
资深经理

40763 台中市西屯区国安一路208巷9号1楼

TEL:(04)3503-5342 ext.3130
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