Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

Chipcoat

内容简介

半导体 IC 封装用高纯度绝缘材料。

说明

用途:

  • Flip Chip Underfill
  • Dam-and Fill Encapsulant
  • CSP/BGA Board Level Underfill (SUF)
  • Chip-on-Film Underfill (COF)

规格:

可提供客制化规格。

产品联络人

张丽庭

电子事业一部
资深经理

崇越科技股份有限公司

407848台中市西屯区安和路168号7楼之6
TEL: (04)3503-5342 ext.65
e-mail:
athena.chang@topco-global.com

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