描述
用途：
Flip Chip- Underfill Material
Wire Bondong- Glob Top Material
Tape carrier package (TCP)- Chip Coating Material
规格：
Underfill: 10g/10cc, 30g/30cc syringe
Glob-top: 50g/30cc syringe
TCP: 75g/55cc syringe
绝缘涂料
内容简介
ChipCoat
半导体IC封装用的高纯度绝缘材料.
(特点): 耐湿性佳, 耐热循环性佳,低应力性佳.
产品联络人
张丽庭
崇越科技股份有限公司
电子营一部
资深经理
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