Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

电子级硅胶(白胶)

内容简介

芯片之表面涂布封装,目的在于电气特性的保护、绝缘,提升防潮性,避免机械性的冲击,或者隔离污染物质。

Description

详细说明:

芯片之表面涂布封装,目的在于电气特性的保护、绝缘,提升防潮性,避免机械性的冲击,或者隔离污染物质。

用途:

  • 二极体
  • 电晶体封装

规格:

产品包装单位:500g
包装材料:透明玻璃瓶
低温保存:摄氏5度以下

 

产品联络人

游诗芯

应产营一部
资深经理

崇越科技股份有限公司

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