Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

液态封装材料

内容简介

涂布于芯片四周以保护组件,并提供较佳之可靠性。使用于cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封装应用。

描述

详细说明:

涂布于芯片四周以保护组件,并提供较佳之可靠性。使用于cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封装应用。

特性:

  1. 可靠性佳
  2. 极低内应力
  3. 极细小之填充料

用途:

保护元件。
防止外在环境(水气,温度…)伤害。

规格:

10 c.c. 注射针筒(syringe)
30 c.c. 注射针筒(syringe)

产品联络人

刘以婕

先一营一部
资深专员

崇越科技股份有限公司

11493 台北市内湖区堤顶大道二段483号
TEL:(02)8797-8020 ext.2726
e-mail:jessica.liu@topco-global.com