Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

IC测试用橡胶

内容简介

MT inter-connector适用于 IC 封装(BGA、LFBGA、LGA、QFP 等)的检查,特别是需要高频测量的产品。

说明

MT inter-connector 是一种具异方向性之导电片。由细小的金属线以高密度方式植入于软性的矽橡胶片中。

  • 特性:低电阻、接续路径短、可保持锡球表面的完整性、高信赖的完整接续、高耐久性、低压缩力及更换方便等产品特性
  • 作业温度:-35℃~100℃

规格:

  • 适用于Fine pitch、高脚数以及高频的IC测试
  • 应用范围:QFP、BGA、LGA、CSP、TSOP等包装方式之Fine Pitch、高频、高脚数之IC

产品联络人

陈冠杰

电子事业二部
经理

崇越科技股份有限公司

806611高雄市前镇区复兴四路12号3楼之10
TEL: (07)537-7626 ext.7132
e-mail: howard.chen@topco-global.com

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