Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

IC测试用橡胶

内容简介

MT inter-connector 是一种具异方向性之导电片。由细小的金属线以高密度方式植入于软性的硅橡胶片中。

MT inter-connector适合应用在IC 测试 (如BGA / µBGA /CSP等包装) , 尤其适用于需要高频测量之产品上。

特性:低电阻、接续路径短、可保持锡球表面的完整性、高信赖的完整接续、高耐久性、低压缩力及更换方便等产品特性。
作业温度:-35℃~100℃。

说明

用途:

使用于Fine Pitch、高频、高脚数IC之测试。

规格:

适用于高脚数及高频的IC测试

应用范围:QFP、BGA、LGA、CSP、TSOP等包装方式之Fine Pitch、高频、高脚数之IC。

产品联络人

陈冠杰

电子事业二部
经理

崇越科技股份有限公司

806611高雄市前镇区复兴四路12号3楼之10
TEL: (07)537-7626 ext.7132
e-mail: howard.chen@topco-global.com

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