Integrative
Capabilities
Quality
Advanced
Production
Execution

抛光矽晶圆

内容简介

半导体及高纯度镜面抛光矽晶圆。

说明

用途:

  1. DRAM
  2. Logic
  3. Mix-mode

规格:

尺寸: 6, 8 and 12 inch
规格: P and N type

产品联络人

洪育民

晶圆营二部
资深经理

崇越科技股份有限公司

300096 新竹市科学园区工业东九路12号4楼
TEL: (03)564-2132 ext.3402
e-mail: allenym.hung@topco-global.com

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