Integrative
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Advanced
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聚酰亚胺

内容简介

半导体芯片之表面涂布,目的在于电气特性的保护、绝缘,提升防潮性,避免机械性的冲击,或者隔离污染物质。

Description

半导体芯片之表面涂布,目的在于电气特性的保护、绝缘,提升防潮性,避免机械性的冲击,或者隔离污染物质。

用途:
1.芯片之涂布保护,维持电气特性。
2.具防潮、耐冷热、耐压冲击效果。
3.高纯度及接着性佳。

规格:
产品包装单位:500g
包装材料:透明玻璃瓶
低温保存:摄氏5度以下

产品联络人

游诗芯

应产营一部
部经理

崇越科技股份有限公司

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